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曼柯威導熱材料全系列產品歸類詮釋

導熱材料是一種新型工業材料。這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，現在導熱材料已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。而曼柯威常生產的導熱材料主要包括：導熱膠、導熱硅脂、導熱硅泥、導熱墊片等。

導熱膠
又稱導熱硅膠，是以有機硅膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件。又稱：導熱硅膠，導熱硅橡膠，導熱矽膠，導熱矽利康。促進劑固化：丙烯酸酯。用于將變壓器、晶體管和其它發熱元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。

導熱硅脂
俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

導熱硅泥
是一種以有機硅為主體，通過添加一定的導熱填料和粘接材料配置而成的膠狀物。因為其本身具有非常優秀的傳熱能力和觸變性，所以常用于伴熱管以及各種電子元器件上。不僅如此導熱硅泥還具備優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能；無毒、無腐蝕、無味、無粘性，可在-60℃～+200℃的溫度下長期保持使用時的膠狀物狀態。可按需求捏成各種形狀，填充于需導熱的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

導熱墊片
是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。