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●SP系列為導熱相變材料，相變溫度50℃,產(chǎn)品在室溫時為固體片材，超出相變溫度后為流體狀，具有優(yōu)異的潤滑性和壓縮性可依據(jù)客戶要求裁切成任意尺寸，貼附于散熱器和功率消耗型電子器件之間。填充熱源與散熱器間的間隙，最大限度的降低熱阻。產(chǎn)品操作方便，可靠性高。

特點優(yōu)勢

●設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性，在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅固地，用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

應用范圍

●應用于：微處理器、存儲器模塊 DC/DC轉(zhuǎn)換器 IGBT組件、功率模塊、功率半導體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器、高速緩沖存儲器芯片等

技術(shù)參數(shù)表